中国将这四项科技攻破将会有很大的提升
自2019年开始，美国将中兴，华为等59家科技企业列入实体清单，并切断EDA软件授权，直接导致高端芯片险些停产。
2021年日本企业以“供应不足”暂停对我国出口光刻胶，国内半导体企业因此受到原材料不足的苦恼，而近些天的大飞机上又断供发动机，可谓是处处被制裁，唯有自强才是出路。
EDA（电子设计自动化）被称为“芯片之母”离开它的辅助，不可能完成芯片的设计。
而全球75%的EDA市场都被美国三巨头公司所垄断，三家公司分别为synopsys（新思科技），cadence（楷橙电子），siemeisEDA，在我国市场占比高达90%。
为了攻克EDA技术垄断，2025年国内EDA企业大量密集整合，华天九大收购芯和半导体，试图构建覆盖芯片设计全流程的生态链，通过学习国际巨头并购的模式来形成技术上的闭环。
但全流程生态的构建需要5-10年，有机会在2030年打破垄断，重塑全球EDA产业链结构。
日本四大企业，东京应化，JSR，信越化学，富士胶片，垄断了全球90%的光刻胶市场，光刻胶在半导体行业极其重要，没有任何一种材料能够同时满足高分辨率，抗腐蚀性和光敏性要求。若没有光刻胶加持，掩膜板上的电路设计将无法被转移到硅片，后续的刻蚀，沉积将无法进行。
而我国光刻胶国产化率只有8%，极易被卡脖子，为了进行攻克，“十四五”新材料专项规划将光刻胶设置为了重点攻克项目，预计在2030年可以将国产化率提高到30%。
在2020年以前，我国90%以上的精度机床依赖进口，年进口金额达到了180亿欧元，被日本，美国，德国等大量垄断，并且在2025年美国扩大“外国产品规则”，主要意在遏制我国的半导体与机床行业的发展。
如今我国精度机床国产化率约51%，目前已经有了较大的突破，秦川机床VMC40U在产品定位精度上达到了4微米，重复定位精度2微米，基本已经对标日本马扎克和德国德马吉，预计在2025年国产化率将达到80%，2030年彻底实现国产化。
美国在2017年便开始了对我国机器人领域制裁，对高精度数控系统和AI芯片进行限制，将大疆等企业列入实体清单限制发展，禁止其使用西方操作系统和芯片技术，要知道缺少了这两样，在完美的机器也会变成废铜烂铁。
而现如今我国头部公司高速发展，新松，埃斯顿已经实现局部突破，小鹏IRON机器人利用谐波减速器外+星滚柱丝杠方案，将关节国产化率提高到了80%。
目前工业机器人整体国产化率达到了50%，2025年将突破53.3%，2030年以前有望实现全产业链自主可控。
每年一千多万大学生，找不到高端人才，说明我们的教育出现了问题，过去大学生就是顶级人才，高智商的人才会进入大学继续深造。现在的大学生都是家庭用补课的方法䃼出来的大学生，毕业还找不到工作。更别说了我们的领导干部都是硕士研究生，博士，本科，如果高级人才都去搞科研，别说4项技术，十项都能搞出来。美国人想技术垄断那是做梦。
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