7月18日，大族数控在投资者互动平台表示，公司各项业务发展态势良好，在手订单正有序生产和交付中。

　　具体而言，在高多层板市场，大族数控开发的新型CCD 六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单。

　　与此同时，针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，大族数控提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品，可以助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。

　　打铁还需自身硬，这些业务进展离不开大族数控本身的实力。自成立起，大族数控就专注于PCB智造，在场景研究、技术探索、产品研发和方案提供等方面研发创新、不断突破。截至2025年4月，公司专利申请突破1800项、授权专利近900件，荣登2024年深圳企业专利创新实力百强榜，是唯一上榜的PCB专用设备企业。

　　今年以来，AI产业链需求进一步促进了PCB领域的发展。大族数控在2025年7月8日至7月18日期间举行了多场投资者关系活动，公司在活动中介绍了2024年以来AI服务器及数通产品的需求持续上升，推动了PCB行业各类细分产品的成长，特别是高多层板及HDI板市场的快速增长。

　　另外，大族数控还展示了其在PCB领域的立体化产品矩阵，涵盖多层板、HDI板等，针对行业发展快速的AI服务器高多层板，提供了多种高精度加工设备，以满足更高的信号完整性需求。

　　有投资者问及PCB爆发，公司如何满足客户订单需求、在高端板上的技术储备如何，大族数控的回答是，得益于AI产业链需求的持续提升以及公司与下游客户的紧密合作，公司2025年一季度营收较去年同期增长27.89%。针对数据中心AI服务器、交换机等高多层板及高多层HDI板，公司提供完善的成套解决方案，包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度激光成像系统、高精密质量检测设备等，可满足该类高速PCB更高信号完整性加工需求。

　　事实上，大族数控早在去年12月的调研活动中就表示，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资。

　　除此之外，大族数控还在“铺路”海外市场。2025年5月30日，大族数控首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。

　　大族数控对外披露，赴港上市募资主要用途便是在新加坡建设工厂、拓展海外营销、研发AI服务器及新能源汽车PCB。

　　目前，大族数控在海外有子公司，业务偏向于服务类，还没有实际的产能，以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。未来，大族数控有进一步进行海外布局的计划，主要是因为下游客户近两年的海外布局进展比较快。

　　受PCB产业链China+N的加速推进影响，泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加，其2024-2029年复合成长率高达7.1%，高于中国大陆4.3%的增长水平。需要注意的是，由于东南亚地区PCB产业基数较小，PCB产业增加值远低于中国大陆。

　　根据大族数控在4月20日发布的2025年一季报，报告期内，营收为9.6亿元，同比增长27.89%；归母净利润为1.17亿元，同比增长83.60%，延续了2024年年报的涨势。

　　根据行业研究机构Prismark的分析，预计2025年全球PCB产业将继续增长，增幅预期调高至7.6%。

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　　目前大族数控尚未公布二季度的市场表现情况，依据目前传出的市场订单等好消息在此印证了行研机构的预测，期待后续的市场进展。